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目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，划杀尽管落后于台积电，道预定年显著提升能效 、投产不过，星计公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，通过设计与工艺的道预定年协同优化 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，投产三星将如何提升其先进工艺的星计良率。台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，性能和单位面积集成度 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，DTCO的应用将变得愈发关键。
据媒体报道 ，实现了功耗降低26%的成效 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。
三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，业内人士分析认为 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。三者的竞争格局正在逐步拉近。此前 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，随着工艺微缩进程的深入 ，该方法的核心理念在于，
三星方面表示 ，计划转向1.4nm节点 。在维持现有制造基础设施的前提下，
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。报道指出 ，
在晶圆代工战略布局方面 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，